構(gòu)造
ペルチェモジュールは、目的により種々の構(gòu)造とサイズがあります。
一般的には右図のようにセラミックの基板上にPN、その両端をセラミック基板で挾み込んだ構(gòu)造になっています。
またセラミックを取外して熱電素子を放熱フィンや冷卻ブロックに直接実裝する構(gòu)造もあります。
標(biāo)準(zhǔn)仕様
(熱電素子に結(jié)晶材を使用した高性能タイプ。より冷やしたい場合にお薦めです。)
スタンダードタイプ
常時在庫品 (RoHS対応) 商品コード | 型番 | 性能(Th=27℃時(300K)) | 外形寸法(mm) |
Imax(A) | Vmax(V) | Qmax(W) | ΔTmax(℃) | Lc | Wc | Lh | Wh | H |
|
EP4-065U 014-QTO |
1.8 |
0.9 |
1.0 |
75 |
4.0 |
4.0 |
4.0 |
4.0 |
2.2 |
|
EP3-06E 046-RTO |
1.8 |
2.8 |
3.1 |
75 |
8.2 |
6.0 |
8.2 |
6.0 |
1.7 |
|
EP3-06E 070-RTO |
1.8 |
4.2 |
4.8 |
75 |
12.2 |
6.0 |
12.2 |
6.0 |
1.7 |
EP4-08G036 |
EP4-08G 036-HTO |
2.1 |
2.3 |
3.0 |
75 |
11.5 |
11.5 |
11.5 |
11.5 |
3.7 |
|
EP4-08F 046-HTO |
2.5 |
2.9 |
4.5 |
75 |
15.0 |
15.0 |
15.0 |
15.0 |
2.6 |
※EP4-11D254 |
EP4-11D 254-QDO |
7.1 |
16.1 |
70.8 |
75 |
30.2 |
30.2 |
30.2 |
30.2 |
3.1 |
※在庫がなくなり次第、販売終了となります。
● Imax(最大電流)とは、吸熱量が0W(完全斷熱)の狀態(tài)で熱電半導(dǎo)體の両端(吸熱側(cè)と放熱側(cè))に最大の溫度差がつくときの電流値です。
● Vmax(最大電圧)とは、Imax を流すのに必要なペルチェモジュールの端子間電圧です。
● Qmax(最大吸熱量)とは、Imax で動作させたときのペルチェモジュールの吸熱量です。ただし、熱電半導(dǎo)體の両端溫度差が0℃のときと定義します。
● ΔTmax(最大溫度差)とは、吸熱量が0W(完全斷熱)の狀態(tài)で熱電半導(dǎo)體の両端(吸熱側(cè)と放熱側(cè))に生じる溫度差です。
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